麻省理工學院的研究人員設(shè)定了一個新目標：開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門，以及同樣3D打印的可復位保險絲。去年七月公布的結(jié)果證實了他們的成功。

3D打印互聯(lián)醫(yī)療可穿戴設(shè)備

本期，我們將通過深入剖析3D打印電子產(chǎn)品的技術(shù)邏輯，與業(yè)界分享3D打印電子背后的價值判斷邏輯。

這臺配備陽電子槍的零號機，是作者繼上次的RG初號機之后的又一改造作品，依然是在嘗試使用3D打印來制作更有意思的裝備，這次的主要改動是追加陽電子槍，參考原動畫的效果來完成設(shè)計和打印，并且成功實裝。

劍橋大學的研究人員開發(fā)了一種3D打印微型透明電子纖維的方法，用于新一代傳感器。這種纖維比人的頭發(fā)細100倍，可用于制造能夠聞，聽和觸摸的設(shè)備。結(jié)果發(fā)表在《科學進展》雜志上。

本期，將分享ESU毅速的汽車電子連接器模具3D打印應用案例，以此展示3D打印技術(shù)在優(yōu)化現(xiàn)有汽車電子連接器模具冷卻設(shè)計方案，以及隨形冷卻技術(shù)在降低冷卻溫度、提高電子連接器產(chǎn)品質(zhì)量方面所發(fā)揮的價值。

原型設(shè)計對于不同設(shè)計結(jié)果測試的有效性是非常重要的，并且重新設(shè)計的優(yōu)化變量及更復雜的產(chǎn)品需要一系列的模擬和實驗測試其功能性。模擬及測試反饋至產(chǎn)品的改變及設(shè)計環(huán)節(jié)的多次重新設(shè)計代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對于PCB板原型設(shè)計采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經(jīng)濟風險的同時得到真正的迭代。