先進的復合材料公司Hexcel推出了一種用于3D打印的新型導電聚合物基碳纖維復合材料。該公司的新型熱塑性塑料HexPEKK EM是為滿足先進飛機應用中的靜電管理，電磁（EM）屏蔽和輻射吸收需求而定制的。通過將EM質(zhì)量直接集成到3D打印的零件中，Hexcel的材料可以使用戶減少昂貴的后處理步驟，并從一開始就交付“可立即投入使用”的組件。
美國國家標準技術(shù)研究院（NIST）的研究人員開發(fā)了一種3D打印凝膠和軟材料的新方法。該研究團隊沒有像大多數(shù)現(xiàn)代軟材料3D打印機那樣使用紫外激光（UV）或可見光來引發(fā)其凝膠，而是利用電子和X射線束來固化一系列光敏樹脂。事實證明，這些短波長的激光比常規(guī)光束更聚焦，并且能夠制造具有高水平結(jié)構(gòu)細節(jié)的凝膠，尺寸小至100納米（nm）。NIST科學家最新開發(fā)的技術(shù)可以創(chuàng)建復雜的微觀結(jié)構(gòu)，例如柔性電極，生物傳感器或軟微型機器人。
俄亥俄州凱斯西儲大學（CWRU）的研究人員與美國陸軍研究實驗室合作制造了一種新型的輕質(zhì)高性能聚合物，該聚合物可能在防護系統(tǒng)和武器（如頭盔和其他耐沖擊性）中具有潛在應用。
作為3D打印超材料系列的一部分，本文將繼續(xù)探討納米3D打印技術(shù)，據(jù)魔猴網(wǎng)了解，納米3D打印技術(shù)致力于打印特殊的納米級生物醫(yī)學和電子器件，通常用于研究目的。目前，研究人員正在研究如何通過打印微觀物體來實現(xiàn)宏觀上的物理特性變化。
近日，據(jù)魔猴網(wǎng)了解，麻省理工學院（MIT）的研究人員和工程師正在使用3D打印技術(shù)，采用導電聚合物液態(tài)材料開發(fā)柔軟而靈活的大腦電極。
根據(jù)魔猴網(wǎng)的市場觀察，來自普渡大學等科研機構(gòu)的研究團隊受到天然松質(zhì)骨骼微觀結(jié)構(gòu)的啟發(fā)，找到了延長這類結(jié)構(gòu)疲勞壽命卻極少增加重量的方法。研究團隊分析了人類骨骼中水平支撐結(jié)構(gòu)如何“抵抗”磨損的原理，并將這一原理轉(zhuǎn)化為設計3D打印輕量化結(jié)構(gòu)的方法。這類3D打印輕量化結(jié)構(gòu)在應用于建筑物、飛機或其他領域時將具有足夠的壽命。
